Máy mài wafer độ chính xác cao, máy mài định lượng, máy đánh bóng mẫu luyện kim.
Model: GP-300P/ GP-400P
Hãng: EBP
Xuất xứ: Trung Quốc
Thông số kỹ thuật:
| Model |
GP-300P |
GP-400P |
|
Số lượng đầu mài và đánh bóng |
1 |
2 |
|
Đường kính mẫu |
3'' (tùy chọn: 4 inch), có thể dùng để mài và đánh bóng các tấm wafer 3'' (tùy chọn: 4 inch) |
5'' (tùy chọn: 6 inch), có thể dùng để mài và đánh bóng các tấm wafer 5'' (tùy chọn: 6 inch) |
|
Đánh bóng độ phân giải |
1 micromet (1 µm) |
|
|
Góc nghiêng của mẫu |
Có thể điều chỉnh từ 0-10 độ |
|
|
Lực tải mẫu |
Có thể điều chỉnh liên tục từ 0-4 kg. |
|
|
Tốc độ vung mẫu |
Có thể điều chỉnh |
|
|
Phạm vi vung tay |
Có thể điều chỉnh từ 0-15 độ |
|
|
Đường kính tấm (mm) |
φ300 |
φ400 |
|
Công suất động cơ |
1kW |
|
|
Tốc độ (vòng/phút) |
5 - 100 vòng/phút |
|
|
Hướng quay |
Chiều quay ngược chiều kim đồng hồ/thuận chiều kim đồng hồ tùy chọn, tự động chuyển đổi giữa tiến và lùi. |
|
|
Hộp số sàn bốn cấp (vòng/phút) |
V1=5, V2=15, V3=25, V4=50 (tốc độ do người dùng tùy chỉnh) |
|
|
Thông số mài và đánh bóng tự động |
64 loại (các thông số bao gồm: tốc độ, thời gian và hướng quay của đĩa mài) |
|
|
Thông số mài và đánh bóng |
Người dùng có thể thiết lập và gọi |
|
|
Số lượng ống nhỏ giọt (tùy chọn) |
Bài 4 |
|
|
Tốc độ nhỏ giọt |
1-100 ml/phút |
|
|
nguồn điện |
Điện áp: AC220V, Tần số: 50HZ |
|
|
Kích thước tổng thể (mm) |
760 x 430 x 360 (chiều dài*chiều rộng*chiều cao) |
|
|
cân nặng |
30 kg |
|
